- 中国市场监管总局（SAMR）在6月初突然暂停了对新思科技（Synopsys）收购Ansys的反垄断审查程序，这一消息由专业法律与并购情报服务机构MLex披露。此次收购案涉及金额高达350亿美元，原本预计在2025年上半年完成，但审查的中断使得交易前景蒙上阴影。这笔交易自2024年1月公布以来，就被视为半导体设计工具行业的一次重大整合。根据协议，新思科技将以现金加股票的方式收购Ansys，交易完成后，Ansys股东将持有合并后公司约16.5%的股份。按照中国《反垄断法》的规定，经营者集中交易若达到申报标准，
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EDA 新思科技 Ansys Synopsys CAE
- 据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西门子等 EDA 巨头在没有许可证的情况下支持中国，重点已经转移到当地 EDA 公司和芯片设计师将如何应对。以下是 TrendForce 集邦咨询对此举对中国本土 EDA 和 IC 设计生态系统可能产生的影响的看法。如果美国的限制措施保持不变，中国本土的 EDA 工具可能会得到
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EDA 自给率
- EEPW综合外媒报道，美国商务部已命令大量公司停止在没有许可证的情况下向中国运送货物，并吊销已授予某些供应商的许可证。
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芯片限令 EDA 芯片设计
- 川普政府近日再度出手，要求美国的半导体公司停止向中国大陆的企业销售EDA软件，这是芯片设计与制造的关键工具，美将藉此阻碍陆发展先进芯片的能力。综合路透、《金融时报》报导，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）与 Siemens EDA 在内的电子设计自动化（EDA）软件供应商，已接获美国商务部的通知，要求停止向中国大陆提供技术。消息人士指出，美国商务部对每一件对华出口的许可申请进行个案审查，显示此举并非全面禁止。商务部发言人拒绝评论这些通知内容，但表示，部门正在审查对中国具有战略
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芯片限令 EDA 芯片设计
- 业内有消息传出，德国西门子的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。实际上，昨天就有传言指出，西门子EDA暂停了支持中国客户，而现在连支持页面都打不开。相关人士指出，西门子EDA已经暂停了中国客户的temp key和合同。有消息人士透露，这一举措是基于美国商务部工业安全局（BIS）的通知，进而引致了现在的结果，西门子或等待BIS进一步澄清细节。与此同时，其他两大EDA供应商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也处于观望状态，并
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西门子 EDA 芯片
- 初创公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年筹集了 3300 万美元的种子资金，并计划为半导体设计引入“物理知情”AI 模型。该公司声称其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、学习和解决芯片设计问题。这将使芯片设计时间缩短 50%，开发成本降低 75%。该公司表示，它将在实现这一目标的同时使芯片设计更小，但没有提供任何理由。该公司由首席执行官 Faraj Aalaei 创立，他是一位拥有 40 年半导体行业经验的资深人士，曾领导前两家初创公司 Centill
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AI for EDA Cognichip
- Siemens Digital Industries Software 将收购美国计时工具初创公司 Excellicon。这笔交易使西门子能够为实现和验证流程提供一种创新方法，使系统级芯片 （SoC） 设计人员能够提高功耗、性能和面积 （PPA），并通过时序收敛加速设计收敛。与此同时，西门子强调，首次硅片的成功率正在下降，从 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。时序收敛是更复杂的芯片设计的关键挑战。“有效的时序约束管理对于半导体片上系统设计的整体成功至关重要
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Siemens EDA 芯片计时工具 Excellicon
- ● 此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计，并提高功能约束和结构约束的正确性西门子宣布收购Excellicon公司，将该公司用于开发、验证及管理时序约束的软件纳入西门子EDA的产品组合。此次收购将帮助西门子提供实施和验证流程领域的创新方法，使系统级芯片 (SoC) 设计人员能够优化功耗、性能和面积 (PPA)，加快设计速度，增强功能约束和结构约束的正确性，提高生产效率，弥合当前工作流
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- 西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE （AFS） 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分，现在也通过英特尔代工定制参考流程 （CRF） 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
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Siemens Intel 工具认证
- 作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超市场预期。据晶圆代工业内人士透露，台积电首季毛利率达58.8%，且预计第二季毛利率有望介于57%-59%的高位区间；美元营收有望实现环比增长13%、同比增长近40%。与之形成鲜明对比的是，二线代工厂首季营运并未出现明显回暖迹象。具体来看，联电2025年首季合并营收为新台币578
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台积电 市场分析 EDA 制程
- 3月30日，华大九天发布晚间公告称，经董事会决议，公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金的方式向35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。本次募集配套资金拟用于支付本次购买资产中的现金对价、并购整合费用，或投入芯和半导体在建项目建设等。华大九天表示，公司作为国内EDA行业的龙头企业，致力于成为
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华大九天 芯和 EDA
- 国产EDA圈子并购频发，先是上市公司“华大九天”宣布和芯和半导体达成收购意向，十天后，另一家上市EDA公司概伦电子宣布“联姻”锐成芯微。
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概伦电子 锐成芯微 EDA 国产EDA
- 半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。那么Intel 18A为何如此重要？它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”？RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，会给出世界一个答案。攻克两大技术突破 实力出色RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，是破除半
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英特尔 EDA 工艺
- 摘要：● 在今年GTC主题演讲中，新思科技作为生态系统的一部分，展示了全栈EDA解决方案在英伟达 GPU和英伟达 CUDA-X库上所实现的加速● 基于英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍● 基于英伟达B200 Blackwell架构，新思科技Proteus预计将计算光刻仿真的速度提升达20倍● 英伟达NIM推理微服务集成将生成式AI驱
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